GJB 7243-2011军用电子元器件筛选
解答：我司拥有元器件筛选（元器件二次筛选，元器件一次筛选，元器件一筛，元器件二筛，器件国产化验证）能力，遵循GJB 7243-2011军用电子元器件筛选技术要求。欢迎来电咨询！
电⼦元器件筛选和破坏性物理分析(DPA)是剔除早期失效元器件、及时发现假冒翻新元器件的有效⼿段。
剔除早起失效产品。
提高产品批次使用的可靠性。
筛选试验为非破坏性试验。
不改变元器件固有失效机理和固有可靠性。
对批次产品进行*筛选。
筛选等级由元器件预期工作条件和使用寿命决定。
检查筛选：显微镜检查、红外线⾮破坏检查、X射线⾮破坏性检查。
密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、放射性⽰踪检漏、湿度试验。
环境应⼒筛选：振动、冲击、离⼼加速度、温度冲击、综合应⼒。
电子元件：又叫被动元件，顾名思义，没有源，只是对外界信号的响应，电阻、 电容、电感、磁环、变压器、熔断器、晶振、陶振，接插件，线缆等等；
电子器件：又叫有源器件，即内部实际上是有一个“电源”，使用中要加一个外界电源和一个外 界信号，可起到对信号放大，处理等功能；包括分立器件，集成电路，机电类器件。
分立器件：可以理解为在单一功能下不可再拆分的电子器件，二/三极管，晶体管，光电二极管， 发光二极管，激光二极管……
集成电路：简单理解由两个以上分立器件组成电路，主要包括模拟集成电路，数字集成电路，数 模混合集成电路：
模拟集成电路：运算放大器，模拟乘法器，电源基准，放大器，滤波器，反馈电路，光耦，晶体 等。
数字集成电路：处理器，单片机，比较器，TTL，存储器，FPGA，DSP等。
数模混合集成电路：AD/DA等
机电类器件：继电器，MEMS等
集成电路高温动态老炼系统、混合集成电路高温动态老炼系统、
电源模块高温老炼检测系统、分立器件综合老炼检测系统、
分立器件间歇寿命试验系统、电容器高温老炼检测系统、
继电器低电平寿命筛选系统、电容高温反偏老炼系统、
二极管恒流老炼系统。
阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、半导体参数分析仪、
高精度图示仪、可编程电源、电子负载、示波器频谱分析仪。
光学显微镜、金相显微镜。
外观检测、内部无损检测、密封性测试、内部缺陷测试。
电⼦元器件筛选是通过⼀系列短期环境应⼒加速试验及测试技术，对整批电⼦元器件进⾏全批次⾮破坏性试验，挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收，提⾼产品使⽤可靠性。
元器件筛选的目的：
元器件筛选的特点：
元器件筛选测试项目：
元器件筛选覆盖范围：
我们的设备能力：
1.老炼需要的设备：
2.电测试需要的设备：
3.目检、外观检查需要设备：
4.理化检测能力覆盖：
覆盖标准 ：
GJB 7243-2011军⽤电⼦元器件筛选技术要求【智通实验室】
GJB128A-97半导体分⽴器件试验⽅法
GJB 360A-96 电⼦及电⽓元件试验⽅法
GJB 548B-2005 微电⼦器件试验⽅法和程序
GJB 40247A-2006 军⽤电⼦元器件破坏性物理分析⽅法
QJ 10003-2008 进⼝元器件筛选指南
MIL-STD-750D 半导体分⽴器件试验⽅法
MIL-STD-883G