半导体集成电路电子元器件可靠性筛选试验
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温度贮存、温度循环、X射线成像检查、超声成像检查、温控静态电老炼、高温动态电老炼、密封性检查、多余物检测（PIND）、恒定加速度、引线可焊性、耐溶剂性、强度试验、外观检查等。
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电子元件的核心作用
在电子设备中，电子元件扮演着基础而关键的角色，它们是电子通信、数据处理和自动化控制等技术领域的基石。
筛选的必要性
为了确保电子元件在其整个使用寿命内都能稳定工作，避免因元件本身的缺陷或制造过程中的差异导致的早期失效，必须依据应用环境选择适当的测试类型和条件进行筛选，以排除可能早期失效的元件。
筛选的分类
可靠性筛选涵盖一次筛选、二次筛选、补充筛选、特定筛选和批次评价等多种类型.
一次筛选是制造商根据规范和标准进行的筛选；
二次筛选是为了控制电子元器件的质量，在其投入使用前再次进行检验，是由用户进行的筛选工作；
补充筛选是使用方有特殊要求，委托相关单位或制造商再次进行的筛选，特定筛选主要是针对一些有质量要求的电子元器件开展的特定评价试验；
批次评价则是通过对同一批电子元件进行抽样测试，来评估该批次的整体质量可靠性。
设计筛选程序的思路
1. 识别元件潜在的失效模式
元件的失效模式主要分为封装失效和电气性能失效。封装失效可以通过环境因素加速潜在缺陷的暴露，以满足设计指标。电气性能失效包括连接性失效、功能性失效和电气参数失效，涉及断路、短路、电阻变化等问题，以及功能丧失或参数偏差。
2. 根据失效模式选择试验类型
依据GJB7243-2011《军用电子元件筛选技术要求》，典型的筛选项目包括高温存储、电气老化、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封测试、X射线检测和C模式扫描声学显微镜超声检测等。
3. 确定最终试验方案
在确定最终试验方案时，应考虑元件的潜在失效模式、电气特性、材料属性和封装工艺，并据此设定试验条件。优先执行失效概率高的试验，并考虑到经济性和实效性，优先选择成本效益高和耗时短的试验。
结论
电子元件的固有可靠性是产品设计的关键。由于人为因素、工艺水平、设备条件等影响，成品可能无法达到预期的可靠性。因此，在电子元件装机前，通过筛选排除早期失效的产品是确保整机可靠性的关键步骤。
公司服务客户包括绵阳九院、成飞、中航工业、十所、核动力院、华为、航天十院、中电科、二十九所、中国兵器研究所在内的上千家客户，与战支57所、海装、空装、陆航、装发、火箭军等军种实现深入合作。
实验室名称：成都第三方检测认证实验室
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测试基地：西南大区检测基地（云、贵、川、渝）
关于我们：
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